用“四面楚歌”來(lái)形容高通的2020年，或許再合適不過(guò)了。
一方面，受疫情影響，高通全球芯片出貨量大幅下滑。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年第一季度全球智能手機(jī)出貨量同比下滑13%。同時(shí)，另一家調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research的數(shù)據(jù)顯示，華為海思芯片2020年第一季度中國(guó)市場(chǎng)出貨量首次超過(guò)高通，位居榜首。
而另一方面，聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片的正式商用，令本就在中端芯片市場(chǎng)不敵麒麟820的高通雪上加霜。公開(kāi)測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，天璣820芯片綜合性能強(qiáng)于高通最新的中端芯片驍龍768G。
此外，三星Exynos芯片重回ARM架構(gòu)，并聯(lián)手PC芯片制造商AMD打造全新的手機(jī)SoC芯片，成為了高通芯片未來(lái)發(fā)展的潛在威脅。三星Exynos 1000芯片曝光數(shù)據(jù)顯示，憑借著AMD在GPU方面的助力，該芯片GPU多項(xiàng)成績(jī)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)驍龍865的Adreno 650 GPU，優(yōu)勢(shì)明顯。
對(duì)于高通而言，5G商用初期充滿(mǎn)了變數(shù)，海思的強(qiáng)勁、聯(lián)發(fā)科的復(fù)蘇、以及三星的“回歸”令高通的5G芯片前進(jìn)道路上充滿(mǎn)了荊棘和挑戰(zhàn)，高通正在面臨自4G時(shí)代以來(lái)“前所未有”的危機(jī)。
疫情之下，高通的“衰落”
憑借著4G時(shí)代積累的巨大品牌優(yōu)勢(shì)和5G時(shí)代的提前布局，高通手機(jī)SoC芯片在2019年的5G商用開(kāi)端占盡了優(yōu)勢(shì)。Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，高通2019年全球智能手機(jī)芯片出貨量占比33.4%，同比下降1.6%，但依舊位居榜首。
2018~2019年智能手應(yīng)用處理器(AP)市場(chǎng)份額排行榜(Counterpoint Research)
同時(shí)，Strategy Analytics研究報(bào)告指出，高通占據(jù)2019年全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)41%的收益份額，排名第一。其中，高通5G基帶芯片市場(chǎng)份額過(guò)半，達(dá)53%。此外，公開(kāi)資料顯示，截至2019年10月(國(guó)內(nèi)5G正式商用不足4個(gè)月)，全球搭載高通5G解決方案的5G終端(手機(jī)、CPE等)便已經(jīng)超過(guò)230款。然而，隨著5G商用的推進(jìn)、其他三家芯片廠(chǎng)商的奮起直追、全球疫情的嚴(yán)重影響、以及中美摩擦的升級(jí)，高通的優(yōu)勢(shì)便不再明顯，反而略顯尷尬：其中國(guó)市場(chǎng)出貨量被海思反超，首度跌至第二。“從2020年第一季度數(shù)據(jù)來(lái)看，高通的尷尬主要是海思造成的：海思在全球最大的市場(chǎng)擁有最大的市場(chǎng)份額，并且高中低端都有著不同的產(chǎn)品覆蓋”，業(yè)內(nèi)分析人士李鑫坦言。多家市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，搭載海思芯片的華為手機(jī)成為2020年第一季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)唯一增長(zhǎng)、或下滑最小的智能手機(jī)品牌廠(chǎng)商。“一直以來(lái)，中國(guó)市場(chǎng)都是高通的‘半壁江山’。高通被海思的反超直接導(dǎo)致了其在全球市場(chǎng)的潰敗”，李鑫補(bǔ)充道。高通2020財(cái)年第二財(cái)季(截至3月31日)財(cái)報(bào)顯示，高通2020年第一季度芯片出貨量為1.29億顆，環(huán)比下降17%。受該因素影響，高通該季度凈利潤(rùn)為4.68億美元，同比下滑29%。如果說(shuō)華為海思芯片在中國(guó)市場(chǎng)的大勝利令高通在2020年第一季度“失去”了其全球最大的市場(chǎng)，那么全球疫情的肆虐則直接導(dǎo)致了其高端芯片市場(chǎng)的乏力。
李鑫認(rèn)為，高通高端芯片出貨量的下滑和高通本身關(guān)系不大，主要是由于疫情對(duì)于全球消費(fèi)市場(chǎng)的消極影響。“首先，疫情期間全球絕大部分市場(chǎng)(貧困人群除外)已經(jīng)處于一個(gè)性能和保有量基本滿(mǎn)足的狀態(tài)。‘疫情來(lái)了我需要多買(mǎi)一臺(tái)手機(jī)或者更換一臺(tái)性能更好的手機(jī)’，這個(gè)邏輯本身就是不存在的。”
“其次，即使需要換機(jī)，但是疫情之下失業(yè)率增加，消費(fèi)能力下滑，消費(fèi)猶豫會(huì)更加明顯，而猶豫更多的便是高端品牌。因此，無(wú)論是三星蘋(píng)果，還是華為，高端產(chǎn)品面臨的挑戰(zhàn)都會(huì)變大，而這直接導(dǎo)致了高通高端芯片的下滑。”
此外，中美摩擦的政治因素對(duì)于高通芯片的出貨量也是具有一定潛在威脅的。“目前全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量前十的手機(jī)品牌中，有7個(gè)來(lái)自中國(guó)。除了華為采用自家芯片海思，其余品牌大部分均采用高通方案。中國(guó)智能手機(jī)無(wú)論賣(mài)到國(guó)內(nèi)還海外市場(chǎng)，但凡采購(gòu)高通芯片都是要走中國(guó)企業(yè)采購(gòu)法，因此一定會(huì)考慮到中美摩擦的風(fēng)險(xiǎn)因素”，李鑫告訴PingWest品玩。
對(duì)比聯(lián)發(fā)科，高通優(yōu)勢(shì)仍在
如果將2020年上半年5G手機(jī)的發(fā)布周期一分為二，那么聯(lián)發(fā)科天璣800芯片的正式商用便是那條再合適不過(guò)的分界線(xiàn)。
2020年4月，首搭天璣800的OPPO A92s正式上架電商平臺(tái)開(kāi)啟預(yù)約，售價(jià)2199元起。隨后的5月，搭載天璣800的華為暢享Z和搭載天璣820的小米R(shí)edmi 10X 5G相繼發(fā)布，正式將5G手機(jī)價(jià)格下探至了2000元以?xún)?nèi)。天璣800/820芯片的正式商用將中國(guó)智能手機(jī)價(jià)格打了下來(lái)，也令一度銷(xiāo)聲匿跡的聯(lián)發(fā)科芯片重回公眾視野。
“盡管聯(lián)發(fā)科在4G LTE中失誤了，但令人驚訝的是聯(lián)發(fā)科看起來(lái)已經(jīng)憑借其Dimensity(天璣)品牌的5G SoC為5G做好了充分的準(zhǔn)備”，Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)執(zhí)行總監(jiān)Stuart Robinson曾公開(kāi)表示。
自3G/4G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì)便是“便宜”，而如今憑借著價(jià)格優(yōu)勢(shì)和略勝于驍龍中端芯片的性能表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科天璣系列在中端芯片市場(chǎng)獲得了不錯(cuò)的市場(chǎng)口碑，并掌握了一定的話(huà)語(yǔ)權(quán)。
“高通765G降價(jià)后40美元左右，聯(lián)發(fā)科天璣800大概35~36美元，一個(gè)芯片大概4~5美元的差距，動(dòng)輒百萬(wàn)千萬(wàn)的銷(xiāo)量就差了相當(dāng)大的成本”，在解釋5G中端芯片成本時(shí)，李鑫表示。
當(dāng)然，除了芯片成本優(yōu)勢(shì)，這一代天璣5G中端芯片在性能方面也擁有不錯(cuò)的優(yōu)勢(shì)，這也是諸多業(yè)內(nèi)人士看好聯(lián)發(fā)科的關(guān)鍵因素。安兔兔2月公布的中端智能手機(jī)排行榜顯示，OPPO Reno3憑借著天璣1000L的優(yōu)秀性能力壓高通驍龍765G和三星Exynos 980。同時(shí)，前文我們已經(jīng)提到，天璣820芯片綜合性能也要強(qiáng)于高通驍龍768G。
也正因如此，聯(lián)發(fā)科被外界譽(yù)為高通在2020年的“最大威脅”，而除了中端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科在5G高端市場(chǎng)也被寄予厚望。然而，在4G時(shí)代大敗于高通的聯(lián)發(fā)科想要沖擊高端芯片市場(chǎng)，并在中端市場(chǎng)保持絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，顯然比較困難。
一方面，高通的品牌影響力是聯(lián)發(fā)科無(wú)法比擬的，近年來(lái)高通驍龍不斷的品牌露出令驍龍芯片的品牌形象已經(jīng)在消費(fèi)者內(nèi)心根深蒂固。“消費(fèi)者的認(rèn)知是非常頑固的，即使聯(lián)發(fā)科高端芯片特別牛，想要獲得市場(chǎng)份額仍然需要時(shí)間去教育消費(fèi)者”，李鑫坦言。
另一方面，作為當(dāng)下智能手機(jī)主打的功能點(diǎn)，攝影能力是評(píng)判當(dāng)下手機(jī)性能的重要參數(shù)。而相比聯(lián)發(fā)科，高通在ISP(圖像信號(hào)處理)上有著天然的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)更多的算法鏈條也更貼合高通方案。
“越高端的機(jī)器，消費(fèi)者對(duì)影像系統(tǒng)的要求便越高，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品在ISP上有一定難度，即使采用同樣的影像器件，但是你用了不同的手機(jī)SoC芯片，你最終呈現(xiàn)的表現(xiàn)也是不一樣的”，李鑫告訴PingWest品玩。
“在Reno 4系列的發(fā)布會(huì)上，OPPO也強(qiáng)調(diào)了這一點(diǎn)，為什么選用驍龍765G?因?yàn)樗泻纤麄兊挠跋裣到y(tǒng)。聯(lián)發(fā)科有很多中端機(jī)型，但是你仔細(xì)觀察后會(huì)發(fā)現(xiàn)這其中沒(méi)有一臺(tái)敢主打拍照賣(mài)點(diǎn)，都是主打性能和性?xún)r(jià)比賣(mài)點(diǎn)。”因此，聯(lián)發(fā)科想要在未來(lái)分食更多的高通中高端芯片客戶(hù)，任重而道遠(yuǎn)。
然而，中美摩擦或成為聯(lián)發(fā)科5G商用初期的一大機(jī)會(huì)：“中美摩擦導(dǎo)致國(guó)內(nèi)品牌商有一定猶豫，盡管其中有一部分會(huì)進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)庫(kù)存(屯高通芯片)，但更多的可能會(huì)轉(zhuǎn)向風(fēng)險(xiǎn)更低的聯(lián)發(fā)科。”
此前，有分析師預(yù)測(cè)，受華為采購(gòu)聯(lián)發(fā)科天璣芯片影響，聯(lián)發(fā)科2021年5G SoC芯片出貨量或?qū)⒗^續(xù)大漲，由原來(lái)預(yù)期的1.21億顆出貨量增至1.45億顆，這將會(huì)給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)額外5.4%的利潤(rùn)。
三星+AMD，高通的潛在威脅
如同華為海思芯片一樣，三星Exynos在此前同樣是幾乎只做自家生意(僅有魅族等極少數(shù)客戶(hù))，然而隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，三星便開(kāi)啟了供應(yīng)芯片這門(mén)生意，而第一單更是vivo主動(dòng)送上門(mén)的。
2019年11月，在5G剛剛商用不久，vivo便推出了搭載三星Exynos 980芯片的vivo X30/X30 Pro 5G。PingWest品玩了解到，這是vivo通過(guò)前置研發(fā)的形式與三星合作推出的定制款手機(jī)SoC芯片，也是三星重回ARM架構(gòu)的首款5G芯片。
Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，受Exynos 980等芯片影響，三星2019年全球智能手機(jī)芯片出貨量占比14.1%，同比增長(zhǎng)2.2%，超越蘋(píng)果成為全球第三大手機(jī)SoC芯片制造商。有市場(chǎng)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，三星2020年芯片出貨量將繼續(xù)保持增長(zhǎng)，成為高通芯片未來(lái)的一大勁敵。
如果說(shuō)與vivo聯(lián)合推出Exynos 980是三星正式開(kāi)拓5G芯片戰(zhàn)場(chǎng)的第一槍?zhuān)敲磁cAMD強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手、重回ARM架構(gòu)則是三星兩步關(guān)鍵的“戰(zhàn)前準(zhǔn)備”：2019年6月，三星與AMD開(kāi)啟深度合作，AMD向三星授權(quán)RDNA圖形架構(gòu)的可定制圖形IP以用于移動(dòng)設(shè)備;同年11月(Exynos 980發(fā)布前幾天)，三星解散自研貓鼬架構(gòu)CPU團(tuán)隊(duì)，重新?lián)肀RM架構(gòu)，而此前發(fā)布的Exynos 990便成為了三星自研架構(gòu)的絕唱。
作為重回ARM架構(gòu)的首款芯片，三星Exynos 980不僅首發(fā)ARM Cortex-A77架構(gòu)，更是三星旗下首款集成5G基帶的SoC芯片，并同時(shí)支持NSA & SA兩種組網(wǎng)模式。媒體測(cè)試結(jié)果顯示，三星Exynos 980性能表現(xiàn)要略強(qiáng)于麒麟810和驍龍765G，唯一的遺憾或許便是該芯片采用8nm工藝，而非7nm。
盡管Exynos 980表現(xiàn)搶眼，但其只是三星的中端芯片產(chǎn)品，而尚未發(fā)布的三星Exynos 1000旗艦芯片才是重頭戲，該芯片系三星與AMD合作產(chǎn)品。媒體曝光測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，正常模式下Exynos 1000 Manhattan 3.1得分高出Adreno 650 47.8%，而在對(duì)GPU性能要求更高的Aztech Normal、和Aztech High項(xiàng)目測(cè)試中，Exynos 1000則分別高出Adreno 650 160.9%和190%，GPU性能優(yōu)勢(shì)明顯。
GPU測(cè)試成績(jī)：成績(jī)?cè)礁咴胶?/p>
憑借著與AMD的深度合作，三星Exynos芯片未來(lái)或?qū)⒊蔀槿蚴謾C(jī)SoC芯片市場(chǎng)的一大變數(shù)，此外，諾基亞近日宣布將與博通合作開(kāi)發(fā)5G芯片，這令5G芯片市場(chǎng)變得愈加熱鬧。
IDC市場(chǎng)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，受全球疫情影響，2020年全球智能手機(jī)出貨量為12億部，同比下滑11.9%。在智能手機(jī)整體市場(chǎng)大舉收縮的大環(huán)境下，5G芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也愈加激烈。盡管目前高通仍在手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)，但未來(lái)如何，尚未可知，一切仍待市場(chǎng)的進(jìn)一步發(fā)展。
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