2017年6月5日 編輯:葉子 作為驍龍 SoC 的一個(gè)附加賣點(diǎn),高通一直樂于向大家推送最新的快充技術(shù)。于是在發(fā)布 QC 4.0 標(biāo)準(zhǔn)短短 6 個(gè)月之后,該公司現(xiàn)又推出了升級版的 QC 4+ 標(biāo)準(zhǔn)。值得一提的是,QC 4+ 并不需要搭配全新的芯片使用,因此 QC 4.0 的配件和設(shè)備制造商們可以輕松兼容、享受到提速 15% 的樂趣。QC 4+ 主要有三大改進(jìn),即“雙充”(Dual Charge)、“智能熱平衡”(Intelligent Thermal Balancing)、以及“高級安全特性”(Advanced Safety Features)。


高通聲稱,采用 QC 4+ 技術(shù)的設(shè)備,其充電可提速 15%、效率高出 30%、且溫度降低 3℃(5℉)。遺憾的是,我們不大可能通過一個(gè)簡單的軟件更新,就讓當(dāng)前設(shè)備享受到最新技術(shù)帶來的福利,因?yàn)樵O(shè)備的硬件部分仍需要得到加強(qiáng)。好消息是,剛剛發(fā)布的努比亞 Z17,已確認(rèn)采用了驍龍 835 SoC 和支持 QC 4+ 技術(shù)的 3200 mAh 電池。
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本文標(biāo)題:高通發(fā)布快充4+標(biāo)準(zhǔn):比QC4.0提速15%
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