9月12日下午，中國聯(lián)通(微博)攜手多家終端產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴在西安舉行了“精彩大屏?雙核雙贏”沃3G雙核大屏智能終端新品發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)期間，華為、宇龍酷派、聯(lián)想、中興通訊等多家公司聯(lián)合中國聯(lián)通發(fā)布了6款4.5寸雙核大屏新品和7款4.0寸雙核大屏新品。中國聯(lián)通市場(chǎng)營(yíng)銷部總經(jīng)理周友盟稱，下階段中國聯(lián)通3G終端策略將向“芯片多核支持”、“HSPA+高速化”、“屏幕大尺寸化且更清晰化”、“攝像頭高像素化”以及“機(jī)身設(shè)計(jì)超薄化”發(fā)展。
自去年以降，聯(lián)通“戰(zhàn)略定制機(jī)”計(jì)劃極大地推動(dòng)了WCDMA發(fā)展，而“芯片支持”向來是支撐智能機(jī)發(fā)展的重要因素。中國聯(lián)通稱，今年7月，聯(lián)通3G手機(jī)銷量達(dá)到811萬臺(tái)，創(chuàng)歷史新高，而值得關(guān)注的是，根據(jù)賽諾數(shù)據(jù)，2012年7月銷量前10位的中國聯(lián)通千元智能機(jī)中，有7款內(nèi)置高通驍龍?zhí)幚砥�；而此次發(fā)布的13款智能新機(jī)中，也有7款由高通公司驍龍MSM8225雙核處理器支持。
高通公司全球高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔作為芯片廠商唯一代表致辭，他表示，從3.5寸600MHz主頻的智能機(jī)，到4.0寸1GHz單核智能機(jī)，再到今日的“雙核·大屏”，中國聯(lián)通為推動(dòng)3G發(fā)展及智能手機(jī)普及作出了巨大貢獻(xiàn)；王翔稱高通驍龍?zhí)幚砥饕恢倍αχС种袊?lián)通“戰(zhàn)略定制機(jī)”策略，他表示，截至今年7月，中國聯(lián)通千元智能機(jī)中，使用高通驍龍?zhí)幚砥鞯倪_(dá)到19款，占聯(lián)通千元智能機(jī)總款型的58%，這19款的銷量達(dá)到1295萬部，占比達(dá)65%。
對(duì)于高通MSM8225雙核處理器，王翔表示，這一產(chǎn)品具備高效雙核、超低功耗、雙卡雙待、以及強(qiáng)大的多媒體處理器能力和移動(dòng)定位功能，將協(xié)助中國聯(lián)通及終端合作伙伴重新書寫WCDMA千元3G智能手機(jī)的性能和體驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。他同時(shí)介紹，該處理器也可通過高通QRD提供，“現(xiàn)在使用QRD打造的終端，上市時(shí)間甚至能縮短到30天-60天�！�
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本文標(biāo)題：13款新手機(jī)齊發(fā) 聯(lián)通進(jìn)入“多核大屏”時(shí)代
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