銅箔基板廠臺光電張文星副總表示，今年臺光電產品較有特色，譬如適用于智慧型手機的無鹵基板，比重已占5成，產值居全球第三名，也慢慢進入Hitg云端伺服器相關產品;而為因應客戶需求，昆山廠新增的30萬張銅箔基板月產能甫投產，董事會已通過昆山廠年底再擴產30萬張。
張文星副總表示，過去因產能不夠，所以部分產品無法投產，今年產能開出較有空間，包括LED電視背光自去年轉佳，臺光電LED用的小尺吋散熱鋁基板也比較有量，單月出貨已達4萬張(月營收貢獻約2000萬)，在臺系廠商已占領先地位。
臺光電目前兩岸總產能250萬片/月，應用在手機和平板電腦約占7成左右的水準，生產基地除了臺灣觀音廠以及湖口廠(壓合代工)外，還包括中國中山廠、昆山廠，目前臺光電昆山舊廠產能75萬張/月，昆山廠甫新增的30萬張/月，近期已投產，年底再擴30萬張。
銅箔基板主要原料銅箔約30-40%、玻璃纖維布約30%，化學環氧樹脂及膠約30-40%，國際銅價在Q1走升，依LME3月期銅價格來看，每噸自去年底的7600美元漲至目前約8500美元，漲幅約1成，張文星表示，Q1原料成本的漲幅約1成，都已轉嫁給客戶。
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本文標題：臺光電無鹵基板占比已5成昆山廠將再擴產
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