Intel 2014年的Broadwell處理器可能取消LGA獨立封裝而僅提供BGA整合封裝，從而無法自由插拔更換、只能和主板捆綁銷售的傳聞掀起了不小的波瀾。由于看起來有些太過于不可思議，而且消息來源只是日本PCWatch的猜測分析文章，也引發了很大的質疑，但是根據最新消息，無風是不起浪的。
SemiAccurate網站從兩家OEM廠商那里得到確認消息，就在上述消息傳出后，Intel已經通知它們，Broadwell處理器會僅有BGA封裝，但因為只是初步通知，暫時還沒有更具體的說法。
SemiAccurate連續挖掘后還獲悉，Broadwell的后繼者，也就是2015年的Sky Lake，有可能會重新帶回LGA封裝，再次支持Socket獨立插座，但別高興得太早了，那只是臨時舉措而已，可能只會延續一代或者兩代，隨后又會重新回到整合封裝，就再也不回來了。
此消息傳開后，業界普遍認為Intel是要轉型主做移動芯片市場，以擺脫陷入停滯的PC市場的束縛，不過這一大膽舉動還沒有得到一致認可，Intel的決心也遭到了質疑。SemiAccurate就認為，Intel應該還沒有做出最后決定，可能還得和合作伙伴繼續探討，反正還有時間。
不管怎么樣，至少明年的Haswell一切還是老規矩。
推薦閱讀
經過法院調解，瑞創科技同意賠禮道歉并賠償人民幣3600萬元，并承諾今后將充分尊重微軟包括計算機軟件著作權在內的知識產權權益。 昨天，上海瑞創網絡科技股份有限公司在旗下網站2345.com發表聲明，就侵犯微軟計算機軟>>>詳細閱讀
本文標題：英特爾處理器訣別DIY 兩家廠商確認了？
地址：http://www.zcgs360.cn/a/xie/20121229/110669.html
網友點評
精彩導讀
科技快報
品牌展示