對于數(shù)碼愛好者而言，近期最值得期待的新品之一，莫過于ROG游戲手機(jī)新品。目前ROG游戲手機(jī)官方爆料：新品將搭載散熱能力大幅提升的獨(dú)家技術(shù)，結(jié)合其一貫強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)，不免讓人期待其在數(shù)據(jù)、體驗(yàn)方面的表現(xiàn)，以及在散熱上會為玩家?guī)砗蔚润@喜。
矩陣式液冷散熱架構(gòu) 強(qiáng)效冷卻
眾所周知，散熱技術(shù)的優(yōu)劣將直接影響到手機(jī)性能的發(fā)揮，即將發(fā)布的ROG游戲手機(jī)新品注定會延續(xù)ROG 6高通版的高效散熱表現(xiàn)。可以預(yù)知的是，大面積石墨烯、真空腔均溫板這些可以提升散熱效果的材料均會得到沿用，散熱效果出色的CPU中置架構(gòu)設(shè)計也將得到保留，該設(shè)計使發(fā)熱源遠(yuǎn)離手持部位，確保長久戰(zhàn)斗時的良好手感，助力玩家秀出高分操作。同時，主板和RF板的航天級冷卻材料氮化硼也大概率得以保留，其將進(jìn)一步提升散熱效果，保持高效運(yùn)轉(zhuǎn)，可有效減少掉幀卡頓等問題。此外，據(jù)爆料可知，ROG6天璣至尊版還將采用全新的散熱方案，冷卻系統(tǒng)較以往大幅更新，帶來遠(yuǎn)超歷代產(chǎn)品的高效散熱表現(xiàn)。
“開蓋”散熱設(shè)計 物理結(jié)構(gòu)加持
此前，ROG游戲手機(jī)官方爆料了一則視頻，新品在散熱方面加入了獨(dú)特的物理機(jī)械結(jié)構(gòu)，在背殼中部靠右側(cè)位置有一塊“可開蓋”設(shè)計，打開后將露出內(nèi)部的散熱鰭片，猜測其將在強(qiáng)效散熱場景下主動開啟，進(jìn)行高效熱量交換，從而提升散熱效果。目前推測，其搭載的新穎獨(dú)特散熱設(shè)計必然會助力性能實(shí)現(xiàn)大幅提升。
ROG酷冷風(fēng)扇6 散熱升級
對于高階玩家而言，“黃金配件”ROG酷冷風(fēng)扇6自然是ROG游戲手機(jī)的標(biāo)配產(chǎn)品，其采用了半導(dǎo)體制冷芯片，擁有AI溫控制冷系統(tǒng)，不出意料可通過側(cè)面的Type-C接口與新機(jī)相連，并實(shí)現(xiàn)智能控溫，根據(jù)不同使用場景調(diào)節(jié)散熱模式，顯著降低溫度。
除了出色的散熱設(shè)計外，ROG游戲手機(jī)新品還將配備6.78英寸超高刷剛性直屏、6000mAh雙電芯和65W快充等，新品將于9月19日正式亮相，我們不妨拭目以待。
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