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　　威鋒網(wǎng)?6?月?17?日消息，今天日本媒體?Moumantai?曝光了疑似下一代?iPhone?的邏輯板圖片。從曝光的圖片上看，該邏輯板的設(shè)計與?iPhone?5?的設(shè)計大體相似，但是螺釘孔的位置已經(jīng)改變了。　　曝光的邏輯板上沒有處理器，不過它為?CPU?預(yù)留的空間與目前?iPhone?的大小幾乎相同。如果本次曝光的邏輯板確實是下一代?iPhone?的零部件之一，那就證明新款?iPhone?的設(shè)計與?iPhone?5?基本相同，佐證此前“iPhone?5S?的硬件設(shè)計將不會有大變化”的消息。　　至于沒有出現(xiàn)的處理器，消息表示在?2014?年之前蘋果下一代“A7”芯片都不會出現(xiàn)。這款處理器或由?TSMC?代工，使用?28?納米制造工藝。從邏輯板上為?CPU?預(yù)留的空間大小來看，下一代?iPhone?可能會繼續(xù)使用目前?A6?和?A6X?芯片使用的?32?納米制造工藝。　　最近關(guān)于下一代?iPhone?的部件頻繁曝光，這也證明新設(shè)備的生產(chǎn)很快就開始了，此前曝光的部件包括?FaceTime?攝像頭、home?鍵、振動電機(jī)、SIM?卡托、音量控制鍵以及靜音按鍵。

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本文標(biāo)題：疑似iPhone 5S邏輯板曝光 設(shè)計無明顯變化

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