騰訊科技訊（明雨）北京時間6月13日消息，高通董事長兼CEO保羅·雅各布斯（Paul Jacobs）周三表示，28納米高端芯片供貨量預計將會提升，到年底時處于可控制范圍。
“我們的目標是讓每一家廠商獲得足夠的供貨。”雅各布斯在臺北參加商業會議上稱。他表示，高通正與臺積電以及其他芯片代工商一起提升芯片供貨量。臺積電現在是全球最大芯片代工商。
高通在今年4月份時發布預警稱，受到制造限制的影響，他們可能難于在今年剩余時間滿足一些高端手機芯片需求，它將使得運營開支增加速度超過預期。
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